最近の話題 2010年3月6日

１．IBMが5世代目のIAサーバ eX5を発表

　　2010年3月2日にIBMは，同社の5世代目のIAサーバアーキテクチャであるX5シリーズと呼ぶ，4ソケットのx3850 X5，2ソケットのx3690 X5と2ソケットのBlade Center HX5という3種のマシンを2010年に提供すると発表しました。

　　売りは，メモリ量が多いことで，4ソケットのx3850 X5では4U筺体内に64DIMMを収容し，MAX5と呼ぶ1Uの増設記憶に32DIMMを搭載でき，合計96DIMMを搭載できます。更に２台のX3850 X5を相互接続し，最大192DIMMにできるようになっています。これら全てのソケットに8GB DIMMを搭載すれば，メモリ容量は1.5TBになります。

　　仮想化でCPUを分割すると，それぞれの仮想CPUの上で動くアプリの合計のメモリを確保する必要があり（しないとディスクとのスワップが入る），大量のメモリが必要となります。メモリ不足のため，従来のサーバではCPUの稼働率が下がっていたのですが，このような大量メモリ搭載で，効率よく仮想化を利用でき，仮想CPU数も増やせるというのが売りです。また，データベースにしろCADにしろCPUよりソフトの値段が高く，ソフト費用はCPU数（あるいはコア数）に比例するので，少ないCPU数で同じ性能が出せるとコスト的にも有利です。ということで大容量メモリは有効としています。

　　このIBMの発表では，Intelの最新の8コアCPUとだけ書かれていますが，8コアで1ソケットに16DIMMが接続できるのはNehalem EXだけで，3月2日現在，Intelの未発表製品であるので，名前を伏せたものと思われます。なお，Nehalem EXは4チャネルのFBDIMM2インタフェースを持っており，これにMill BrookというFBDIMM2とDDR3の変換を行うチップを付けて標準のDDR3 DIMMを接続する構成で，1個のMill BrookでDDR3　x2チャンネルをサポートするので，合計8チャネルのDDR3ポートがあり，これに各2枚のDIMMを付けるとソケットあたり16DIMM接続となります。

　　x3850 X5本体とMAX5の接続がどのようになっているかは記述がありませんが，QPIで接続されている感じで，また，QPIを使って，もう1台のx3850 X5と接続して全体では8ソケット，64コアのSMPを構成していると推測されます。

　　また，HDDの代わりにeXFlashと呼ぶSSDが搭載でき，24万IPOSの能力だそうです。また，FlexNodeと呼ぶ物理パーティションもサポートしているということで，x3850 X5はハイエンドのSMPサーバと言えます。

　　HX5は2ソケットですが，ボードスペースの制約があるので，本体には16DIMM搭載で，ブレードフォームファクタのMAX5に24DIMMを搭載し，合計40DIMM。また2ブレードをMAX5で接続することができ，全体では4ソケット，80DIMMのシステムが構成できるようです。

２．IntelのSandy Bridgeは2011年1Q登場

　　2010年3月4日のPCWatchに笠原氏が，Intelの次世代のSandy Bridgeは2011年1Qと報じています。ソケットは現在のNehalem系とは異なるH2という新ソケットだそうです。

　　また，2010年2月27日のSemiAccurateは，Canardpcが掲載したSandy Bridgeのチップ写真を掲載しています。4コアに8MBの共通L3$を持ち，チップの左側にはL3$に接続されるIntegratedのGPU，右側にはDMIやPCIeが出ています。製造プロセスは32nmで，コアの面積は約20mm2でチップ全体は約225mm2，TDPは80W，クロックは3.0〜3.8GHｚとなっています。

　　また，L1D$のアクセスは3サイクル，各コアに内蔵の256KBのL2$のアクセスは9CLK，リングバスで結合されるL3$のアクセスは25CLKと書かれています。そして，メモリはDDR3-1600が2チャンネルです。

３．IntelのULV Nehalem

　　2010年3月5日のSemiAccurateが，今月中にも超低電圧（ULV)Nehalemプロセサを含むモバイル用のCalpellaプラットフォームが発表されると報じています。

　　プロセサは，Core i5 520UM，i7 620UM，i7 640UMの3種でTDPは全て18Wとなっています。520UMのクロックは1.067GHzで，2コアの場合は1.6GHｚ，1コアの場合は1.856GHｚまでTurboBoost可能です。620UMはそれぞれ1.067GHｚ，1.733gHz，2.133GHz，640UMは1.2GHｚ，1.866GHｚ，2.266GHｚです。

　　メモリはDDR3-800，IGPのクロックは166MGHｚですが，こちらも熱的余裕がある場合はブーストが効きます。

　　そして，1000個ロットの場合の単価は，順に，$241，$278，$305だそうです。しかし，2010年3月5日のPC Watchの笠原氏の記事では，ｖProなどの企業向けの機能を殺した一般顧客向けのCustomer ULVというもっと安い製品を夏頃に出すと書かれています。

　　また，3Qにはi5 540UMとi7 660UMが出るそうです。

４．eASIC社がLEON4プロセッサIPを提供開始

　　2010年3月4日のEE Timesが，スエーデンのAeroflex Gaisler AB社の開発したSPARC V8アーキテクチャのLEON4プロセッサを，eASIC社がIPとして提供するという発表を報じています。

　　Gaisler社は，ESA（Europian Space Agency)用にLEONプロセサを開発製造している会社で，国際宇宙ステーション（ISS)の制御機器はESAが分担したので，ISSの制御にはLEONプロセサが使われている筈です。

　　SoC用のプロセサコアとしてはARMが大勢力で，その他，MIPS，PowerPC，SHなど各種がある激戦区で，SPARCコアの需要がどの程度あるのでしょうね。

５．Tabula社のSpacetime FPGA

　　2010年3月1日のEE TimesがTabula社のTime Sharingで動作するSpecetime FPGAについて報じています。

　　複雑なシステムでは全部のモジュールが忙しく動いているのではなく，処理に応じて一部のモジュールだけが動作するという場合がほとんどです。このような場合に，全部のモジュールをFPGAのロジックで固定的に作るのではなく，高速の再構成を可能として，必要な時に必要なモジュールを構成するようにすれば，小さなFPGAで全機能を実現でき，経済的というのが基本的な考え方です。

　　Tabula社のFPGAは8種（Foldと呼ぶ）の構成を記憶し，クロック単位で構成を順次切り替えて行きます。各Foldの処理結果はパイプラインレジスタに格納し，次のFoldに渡すという処理を行います。第1世代の製品のクロックは1.6GHｚなので，８Foldを使う処理の場合は実効的なクロックは200MHｚとなります。また，2Fold，4Foldという構成も取れるようです。

　　そして，内部RAMもFoldに応じてアクセスするメモリ番地が切り替わる構成になっており，時分割的に処理が進められるようになっています。