最近の話題 2010年5月1日
１．Sandy Bridgeの詳細情報
2010年4月28日のPC Watchに後藤さんがSandy Bridgeの詳細な情報をすっぱ抜いた記事を書いておられます。
それによると，デスクトップとローエンドのサーバ用のシングルソケット用は1155ピンのSocket H2でQPIは無し，QPI 1本の2ソケットローエンドは1356ピンのSocket B2，QPI 2本の製品は2011ピンのSocket R，最上位のQPI 3本の製品のソケットは不明となっています。
Socket H2版の製品のCPUコア数は最大4個で，コアあたり1.5MBのL3$を搭載します。TDPは95Wと65W。メモリはDDR3 2チャネルでDDR3-1333で各チャネル2枚のUDIMMが接続できます。また，I/OはPCIe Gen2 20レーンでGen3にはならないと書かれています。そしてDMI2 x4とFDIが出ており，これでCougerpointと呼ぶPlatform Controller Hub（PCH)を接続します。
Socket B2の製品は最大8コアを搭載し，コアあたりのL3$も2.5MBに増強します。そしてメモリのDDR3が1チャネル増え，1.35V電源のDDR3Lに対応します。また，RDIMMやLoad Reduced DIMMにも対応するそうです。速度はDDR3-1600に対応しますが，その場合は1チャネル1DIMMに制限されます。そして，こちらはPCIe Gen3対応です。また，QPIも現在の6.4GT/sから7.2GT/sや8GT/sにスピードアップします。Patsburg PCHとの接続はDMI2 x4で行われます。
Socket Rではメモリチャネルが更に1チャネル増えて合計4チャネルになります。最大速度は1600ですが，この場合は１DIMM/チャネルです。一方800MHｚに制限されますが，3DIMM/チャネルを可能として，メモリ容量の欲しい用途に対応しています。また，PCIe Gen3も40レーンに増加しているそうです。
２．IntelのAtom製品計画
2010年4月26日のThe RegisterがDigitimesの記事をひいて，IntelのAtomの製品計画を報じています。Intelは今年の1月にDMIインタフェースをサポートするN450とN470を出しましたが，その後継としてDDR3 DRAMをサポートするN455とN475が登場し，さらに新チップセットを使うデュアルコアのN500が6月頃に出ると書かれています。
３．AMDが6コアPhenom Ⅱ X6をお買い得値段で発表
2010年4月26日にAMDは6コアのPhenom ⅡX6を発表しました。サーバ用の6コアのInstanbulはかなり前に出ており，それのデスクトップPC向けということで，技術的に目新しいことはないのですが，注目すべきはお値段です。
3.2GHｚクロックのPhenom ⅡX6 1090Tが$295で，Intelのトップエンドのデスクトップ用プロセサが
$999という感じの値付けであるのに対して1/3以下のお値段で，コアあたりにすれば$50を切るというお買い得です。そして，2.8GHｚクロックの1050Tは$199です。
これらのチップは6MBのL3$を内蔵し，3コア動作にするとターボコアでそれぞれ3.6GHｚと3.3GHｚまでクロックが上げられます。
2010年4月29日のEETimesの報じるIDCのMPUのシェア調査では，2010年1QのデスクトップPCのプロセサのAMDのシェアは28.0%で0.6%の低下とのことで0.6%増加して71.7%となったIntelに押され気味ですが，この低価格6コアはパンチがありそうな感じがします。但し，利幅は薄い筈で，どの程度損益に貢献するのかはわかりませんが。
４．HPがTukwila Itaniumベースのブレードサーバを発表
2010年4月27日のThe RegisterがHPの新Itaniumブレードサーバについて報じています。2月20日の話題で紹介したTukwila（製品名はItanium 9300）ですが，初めてHPから製品が出てきました。
最初の製品はIntegrity BL860C i2，BL870C i2，BL890c ｉ2の3種のブレードで，チップセットはIntelのBoxboroとのことです。インタフェースをQPIに統一しXeon 7500と同じチップセットが使えるようになっています。
BL860c i2はItanium 9300プロセッサ ２ソケットのフルハイトのブレードで，32枚のDDR3 DIMMを搭載できます。そしてBL870c i2は，このブレードを2枚組にしてQPIで接続した4ソケットシステム，BL890c i2は 4枚組で8ソケットのSMPシステムとなっています。ブレードシャシーとしてはc3000 ，c7000が使用できます。
最低構成の基本システムのお値段は，BL860ｃ i2が$6,490，BL870ｃ i2が$13,970，BL890ｃ i2が$30,935となっています。
また，今回はトップエンドのSuperdome 2もブレード構成となり，HPのサイトには8枚のブレードが搭載された写真が載っています。しかし，発売時期は今年の遅い時期とのことで詳細は発表されていません。
５．AppleがIntrinsityの買収を確認
2010年4月27日のThe RegisterがNY Timesの記事を引いて，AppleがIntrinsityを買収したことを認めたと報じています。
Intrinsityは昔から，高速のチップを設計する技術を持った会社で，2009年8月1日の話題でSamsungに協力してHummingbirdと呼ぶ1GHzクロックのARM Cortex A8プロセサを開発したことを紹介しています。
どうも，PA Semiの設計者は，先週の話題でGoogleの買収を紹介したAgniluxに流れてしまい，iPadなどに使用されているA4プロセサはHummingbirdをベースとしてIntricityの技術者が開発したもので，その設計エンジニアを内部に取り込んだということのようです。
６．ブラジルが244TFlopsのCRAY XT6を導入
2010年4月29日のThe Registerが，ブラジルのInstituto Nacional de Pesquisas Espaciais が244TFlopsのCRAY XT6を導入すると報じています。このシステムは異常気象の予報に使われるとのことです。予算は保守を含めて$20Mとなっています。
INPEはSX-3，SX-6などを導入した歴史もあり，NECのユーザだったのですが，今回はCRAYになってしまったようです。
７．Sandia研が代替エネルギー研究用スパコンRed Mesaを稼働
2010年4月27日のHPCWireが，Sandia国立研究所がRed Mesaと呼ぶ180TFlopsのスパコンを稼働したと報じています。このシステムは代替エネルギー関係の研究に使用されるとのことです。
Oracle（以前のSun）のNehalemブレードを使うこのシステムは，Glacier Doorと呼ぶ冷却バックドアを使い，排気温度は吸気より若干低いとのことで，熱をコンピュータルームに拡散させないで冷却効率を上げています。そして，ノード間の接続は全て光ケーブルを使うInfiniBandとなっています。