最近の話題 2010年12月4日
0．私の本の広告
拙著の「コンピュータ設計の基礎」ですが，11月22日ころから発売されたのですが，
http://www.php.co.jp/fun/ranking/books.php?genre=pc
でコンピュータ書籍のランキング（11月30日アップデート）でトップを獲得しました。神保町の書泉グランデ調べだそうです。このページの読者の方が買って下さったお蔭です。改めて，感謝申し上げます。
また，「プロセッサを支える技術 --果てしなくスピードを追求する世界 (WEB+DB PRESS plus)」がAmazonで予約受付中です。多分，発売は来年早々です。「コンピュータ設計の基礎」はプロセサなどを設計する人や設計を学ぶ人向けですが，こちらはプログラムを書く人向けに，プロセサだけでなく，仮想化や，GPUやI/Oなどを含めてハードウェアの構造の概要と，うまく動かすようなプログラムの書き方などを解説しています。こちらもよろしくお願い申し上げます。
１．来年のISSCCでのプロセサ関係の発表
2011年2月20日からサンフランシスコで開催されるISSCC 2011のアドバンスプログラムが発表されました。それによると，プロセサ関係の発表はセッション4とセッション15があり，セッション4ではIBMの5.2GHzのzEnterpriseのメインフレームプロセサが最初の目玉で，Intelの10コアWestmere-EX，中国のGodson-3Bプロセサ，AMDのBulldozerコア，そしてトリがIntelのPaulson Itaniumの発表です。
Bulldozerは2整数コア＋1FPUというブロックの発表で，CPUチップレベルの発表ではありませんが，パイプラインステージあたりのゲート段数を減らしてクロックが3.5GHz＋というのが注目されます。面積は30.9mm2となっています。
Itaniumは32nmプロセスに移行し，マルチスレッドの8コアでキャッシュは全体で50MB，総トランジスタ数は3.1Bでチップサイズは18.2×29.9mmとなっています。現在のTukwilaが2.05Bトランジスタで21.5×32.5mmと比べると，コアを倍増して面積は約78%です。
また，セッション15では最大4コアとGPUをワンチップに集積したSandy Bridge，8個のCPUコアとx4 PCI Express 4本を集積した80Gbpsの通信SoCを筑波大とRenesasが発表します。そして，AMDがx86 CPUコアとRadeon GPUを集積したZacateについて発表します。
ただし，ISSCCの発表ですから製品の性能などの発表は行われず，省電力手法やワンチップへのインテグレーションのやり方などが中心の発表になると思われます。
２．OracleがSPARC SuperClusterを発表
2010年12月3日のThe Registerが，OracleのSPARC SuperClusterの発表を報じています。SPARC SuperClusterには，2ソケットのUltraSPARC T3プロセサを搭載するT3-2サーバを使う製品と，4ソケットのT3-4サーバを使う製品と，富士通製のM5000サーバを使う製品があります。これらのサーバは1.7TBの書き込みに最適化されたSSDと4TBの読み出しに最適化されたSSDを搭載します。
また，富士通はクロックの若干の向上とL2$を倍増したSPARC64 Ⅶ+プロセサを発表しました。最大クロックは3GHz，キャッシュは12MBですが，ミッドレンジのM5000の場合は，Ⅶの2.53GHz，5.5MBから，Ⅶ＋では2.66GHz，11MBへの向上となっています。
今回，OracleはT3-4サーバを27台使うSuperClusterで，30,249,688tpmCを叩き出しました。これまでのトップはIBMのPower 780サーバの10,366,254 であったので，約3倍という大幅な性能アップです。また，108チップ，1728コア，13824スレッドの並列処理でOracleのRACがスケールするというのは驚きです。ハード的にはEthernetよりレーテンシの短いInfiniBandとSSDの採用というポイントはあるとは言え，この驚異のスケーラビリティーはOracleのソフトウェア技術陣の蓄積された実力とSuperCluster向けのチューニングの賜物なんでしょうね。
しかし，30MtpmC，$30Mなんてシステム，誰が買うんでしょうかね。VisaとかMastercardなら要るんでしょうか。Suicaもトランザクションは多いけど，プリペイドだからセンターはリアルタイム処理じゃないし。
また，Webアプリを動かすExaLogicのSPARC版を来年1Qに出すとアナウンスしました。こちらはUltraSPARC T3ベースのブレードのT3-1Bサーバを使います。
2010年12月2日のEE Timesによると，ハード部門の責任者のFowler氏は，シングルスレッド性能を大幅に引き上げる次世代のTシリーズチップは，すでに何回かの（テープアウトの）繰り返しを行い，非常に順調に進んでいると述べています。UltraSPARC T4となるこのチップは，9月25日の話題で紹介したロードマップの2011年後半に登場するシングルスレッド性能を3倍に引き上げるチップに相当するものと思われます。
３．Top500首位の天河一号Aは湖南省の長沙に移設か
2010年11月28日の新華網が，中国が湖南省の省都である長沙に天河一号Aを設置するための新データセンターの建設を開始したと報じています。
スケッチが載っていますが，円形の建物で，中央から光のタワーが立ち上るというデザインで，実用的とは思えませんが，恰好が良いのは確かです。
しかし，センターの完成予定は2011年末とのことで，現在，天津のスパコンセンターで稼働している天河一号Aを，なぜ，移設する必要があるのか理解できません。湖南省もスパコンセンターを持ちたいという政治的な動きであれば，理解できますが。
完成すると，天津，深センに次ぐ3番目のNational Supercomputer Centerになります。
４．T-PlatformsがLomonosovを1.3PFlopsに増強
2010年12月1日のHPCWireが， ロシアのT-Platforms社が，モスクワ州立大学のLomonosovを1.3PFlopsの増強する契約を結んだと報じています。
Lomosovは，ピーク414TFlopsのシステムで，今年11月のTop500では18位にランクされています。第1ステージとして，このシステムを今年の終わりまでに510TFlopsに増強し，第2ステージでは更に800TFlopsを追加するとのことです。
この第2ステージの増強は，最新のTB2-TLというNVIDIAのM2050を使うハイブリッドブレードを使い，1筐体に100TFlopsを詰め込むので，わずか8筐体で済むと書かれています。また，この増強の予算は$25Mで，TFlops単価は$31,000となります。
TB2-TLブレードですが，T-Platforms社の資料によると，CPUはXeon L5630が2ソケットですが，これにNVIDIAのX2070 GPUを2台接続しています。X2070はM2070と違いヒートシンクが付いていないので薄型です。T-Platformsは，Eurotechと同じようなボード全体に張り付く形のヒートシンクでGPUの放熱をおこなっています。このため，7Uのブレードシャシーに16枚のブレードが入り，筐体あたりのピークFlopsは105TFlopsとなります。これは，高密度を誇る東工大のTSUBAME2.0の約2倍の演算密度です。