最近の話題 2013年6月15日
１．中国のTianhe-2(続報）
6月16日から20日にかけてドイツのライプニッツで開催されるISC13に合わせて発表されるTop500で，中国のTianhe-2スパコンが1位になりそうという話題は，6月1日の話題で紹介していますが，2013年6月10日のThe Registerが写真も入れた記事を掲載しています。
それによると，CPUはIntelが未発表のXeon E5-2692で，12コアで2.2GHzクロックのIvy Bridge EPとのことです。水平に置かれた大型のボードに2計算ノードが搭載されており，このボードの左側にXoen E5 4個とXeon Phi 1台が搭載され，右側にXeon Phi 5台が搭載されており，保守を容易にするため，左右は分離して引き出せるとのことです。また，計算ノードのメモリは64GBとなっています。
使用されているXeon Phiは31S1Pという組み込み用のモデルで，57コアで倍精度のピーク演算性能は1.003TFlopsとなっています。3000シリーズの製品ですが，搭載するGDDRメモリは5000シリーズと同じ8GBとなっています。
結果として，Xone E5は38400コアで，合計のピークFlopsは6.76PFlops，合計のメモリ容量は約1PBとなります。これにXeon Phi S31S1Pが41.84PFlops，GDDRメモリが384TBです。そして，合計のFlopsha54.9PFlopsとなります。
ノード間をつなぐインタコネクトは自主開発のArchで，接続トポロジはFat-Treeです。13台の576ポートスイッチをスパインスイッチとして筐体ごとにリーフスイッチがあるような感じのスライドが掲載されています。12000ノードにMPIでBroadcastを行った場合，伝送速度は6.36GB/sで，レーテンシは9usとのことです。
16000ノードを125台のラックに収容し,，これにArchのスパインスイッチの13ラック，合計12.4PBのファイルが24ラックで，全体では162ラックとなります。しかし，写真でみると標準の19インチラックではなく，かなり太めのラックのようです。
そして，低温の水で冷やす方式です。Xeon Phiは空冷なので，水冷のヒートシンクを直接チップにつける方式ではなく，バックドア水冷のような方式と考えられます。システム全体の消費電力は17.4MWですが，冷却システムの能力は24MW分あるとのことです。
14,336ノードを使った測定で，LINPACK 30.65PFlopsを出したとのことで，Top 500の1位となるのは間違いないところでしょう。
それから，フロントエンドには自主開発のGalaxy FT-1500と呼ぶSPARCプロセサを使っています。40nmプロセスで作られ，16コアを搭載し1.8GHzのクロックで動作して，消費電力は65Wとのことです。フロントエンドは，このSPARCプロセサを4096個使っているそうです。
２．ORNLのTitanが受け入れ試験をパス
2013年6月12日のHPCWireが，オークリッジ国立研究所 の，Titanの受け入れ試験が完了したという発表を報じています。昨年11月のTop500ではTitan，Sequoia，京の順で，Sequoiaは核のカーテンの向こうにいってしまって 平和利用はできません，このため，正式に運用を行っており，平和利用ができるスパコンとしては，これまで，京が一番高性能だったのですが，これでTitanが1位，京は2位ということになりました。
Titanの17.59PFlopsというLINPACK値はGPUのメモリだけを使った測定で，CPU側のメモリを使ってより大きな問題を解けば，多少は性能が上がるはずですが，所詮，Tianhe-2を抜けるわけではないので，LINPACKの再測定は行わないとのことです。
３．AMDが5GHzクロックのCPUの出荷について発表
2013年6月11日のEE Timesが，AMDが5GHzクロックのゲーマー向けCPUを発売し，この夏にも搭載したシステムが出てくると報じています。
Piledriver 8コアを搭載するチップで，FX-9590はベースクロックが5GHz，FX-9370は4.7GHzです。どちらもゲーマー向けでロックはされておらず,オーバークロックが可能です。
まあ，選別で高いクロックで動くチップを抜き出し，電源電圧も多少ブーストするというような方法を使っているのでしょうか？しかし，PC向けの製品でクロックが5GHzを超えたのは初めてです。
先日，Haswellが発表されましたが，最高クロックの製品は3.9GHzで，ゲーマー向けのExtreme Editionの製品は出ていません。AMDのこれらのプロセサは，このIntelの製品ラインの穴を狙ったものです。
なお，これらのCPUのお値段や消費電力は公表されていません。
４．DARPAのRobotics Challenge
2013年6月12日のEE Timesが，DARPAのRobotics Challengeについて報じています。自律的に動いて災害現場で被災者を探して助けるSearch and Rescueロボットを開発するというのが目的で，福島第一原発の事故を受けて，必要性の優先度を上げ，今回のチャレンジのテーマに選ばれたとのことです。
18チームが参加する第1の関門がVirtual Robotics Challengeで，7月17日から27日にかけて実施される予定です。このチャレンジはOpen Source Robotics Foundationが作成する仮想環境で，それぞれのチームのロボットがどう振舞うかをシミュレーションで示すという方法で行われます。
そして，上位11チームが，今年12月に予定された第2ラウンドに進みます。第2ラウンドはロボットの実機を作り，実際に瓦礫が重なる災害現場を再現した環境で行われます。
この第2ラウンドを通過した8チームが2014年12月に行われるファイナルに出場できます。このファイナルの優勝賞金は$2Mです。
ロボットの開発にはお金がかかるので，提案レベルで選別したカテゴリAの7チームには$1.8M，その他の11チームには$375Kが支給されます。そして，$1.8Mをもらった7チームのうち，5チームが第2ラウンドに進み，追加の$1.2M，$375Kをもらった11チームのうちの6チームが第2ラウンドに進み，追加の$750Kの開発費が支給されます。そして，第2ラウンドを通過してファイナルに進む8チームには，更に$1Mの開発費が支給されます。
出場チームは，大部分が米国の大学や研究機関，あるいは企業ですが，日本の東大発のベンチャーのSChaft Inc.がRaytheonと組んでカテゴリAに選ばれています。