最近の話題 2013年12月7日

1.プロセサの出荷はモバイルが牽引

  2013年12月2日のEE Timesが,今年のプロセサの出荷数は1.5Bに達し,昨年と比較して24%増というIHSの調査結果を報じています。IHSの調査は,サーバ用,PC用,ノート,タブレット,スマホまでをカバーしており,PC用は2013年から13%ダウン,ノート用は2%ダウンですが,タブレットやスマホのプロセサの出荷量の増加が,これらの減少を補って,全体としては24%アップになったと書かれています。

  また,タブレットやスマホなどのクライアントが増えるとサーバの能力も増やす必要があり,サーバ用プロセサの出荷数も昨年2Qは4.6Mであったものが,今年は4.8Mに増加したとのことです。

  今年の2Qのプロセサ出荷数は300M個あまりで,サーバが4.8Mということはサーバ用プロセサ1個で60個あまりのクライアントの面倒を見ているという計算です。

2.IntelのKnight's LandingはメニーコアXeon?

  2013年12月6日のHPCWireがIntelのKnight's Landing(KNL)に関する記事を載せています。それによると,KNLは現在のNight's Corner(KNC)と同様にコプロセサとして動かすという使い方だけでなく,OSを動かすXeonとしても使えるシングルスレッド性能も高いとのことです。つまり,KNLはXeonコアが多数あるプロセサと考えることができるとのことです。

  しかし,チップ面積の制約で,Xeonのような大きなコアを多数集積することはできません。

  記事には,並列性の高い処理は,自分自身にオフロードとして処理ができるという記述もあり,シングルスレッド性能の高いXeon風の少数のコアと,KNCのような多数の小規模なスループットコアを集積したチップになるのではないかと想像されます。そして,両者が共通メモリをシェアしており,オフロードは,別メモリのGPUと比べて簡単になるという感じです。

  IntelのJames Reinder氏は,"We will have a few more years under our belts before we launch Knight’s Landing and we’ll use that time to continue to refine our hardware and software."と述べており,KNLが出てくるのは少なくとも2年先になりそうです。

3.常温で抵抗ゼロのトポロジカル絶縁体を予測

  2013年12月3日のEE Timesが,Stanford大のShoucheng Zhang教授のグループが,100℃程度の温度までリボンの縁の部分の電気抵抗がゼロになる物質をコンピュータシミュレーションで予測したと報じています。

  錫(Sn)の単層の結晶で,錫は4価の元素ですから,グラフェンと同じような形になります。これにフッ素の原子を付けたリボンを作ると,リボン本体は絶縁物ですが,リボンの縁の部分は常温で電気抵抗がゼロになり,それは100℃程度まで保たれるとのことです。この物質を,錫のラテン語のStunnumから,Staneneと呼んでいます。

  縁の部分は抵抗はゼロですが,これを回路に繋ぎ込む部分では抵抗が発生します。従って,回路の接続に使う場合は抵抗ゼロにはなりませんが,縁の部分は抵抗ゼロなので,抵抗値は長さには無関係で,接続部の抵抗だけになります。

  この物質はシミュレーションでその存在が導き出されたという状態で,中国とドイツのチームが実証に挑んでいるとのことです。トポロジカル絶縁体のシミュレーションは精度が高く,実証されたものが多いとのことで期待されます。

  縁をきれいに作ることが出来るかが鍵のような気がしますが,出来たとすると,微小のペア線ができるわけで,面白そうです。

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