最近の話題 2015年9月19日

１．HPが25,000から30,000人のカットを発表

　　2015年9月16日のHPC Wire（や多くのメディア）が，25,000〜30,000人の人員削減を行うというHPの発表を報じています。

　　HPは，10月に，プリンタやPCなどを扱う部門をHPからスピンオフし，従来のHPはサーバなどのエンタプライズ向けの製品にフォーカスするという計画を発表していますが，それに先立って大規模な人員削減を行って，両方の新会社が身軽になれるようにするためと見られています。

　　しかし，どの部門からどのように削減を行うかは明らかになっていません。アナリストの間では低成長のプリンタやPC部門の業績を改善するためには人員削減は必要と見られています。

　　2015年9月17日のEE TimesがTSMCのロードマップの発表を報じています。それによると，TSMCは今年，10nmのEarly Productionを開始し，2017年には7nmのEarly Production を開始するとのことです。また，2016年には16nmプロセスのコストダウン版，IoTや車，センサー向けなどに最適化した各種のプロセスを提供するとのことです。これらのプロセスの中にはPRAMやMRAMを含むものもあるそうです。

　　TSMVは10nm FinFETプロセスのテストチップを作成し，20nmプロセスと比較して面積は0.52倍，そして，16FF+と比較して，18%高速あるいは40%低電力と言っています。しかし，この20nmと10nmでは面積は0.25倍になる筈ですから，TSMCの10nmは14nm並みの密度にしかなっていません。10nmのEarly Production開始はIntelを上回るのですが，実質14nmクラスとすると，Intelに勝っているとは言えません。

　　一方，10nmプロセスは3重露光が必要であり，新しいEDAツールが必要になるとのことです。設計ルールの数は，28nmでは2000，16nmでは4000であったのが，10nmでは5000に増加するとのことです。

　　TSMCは8000種のスタンダードセルの設計を完了しており，0.4Vから1.3Vまでの動作を確認しているとのことです。

　　一方，7nmプロセスでおSRAMのテストチップの製造にも成功しており，10nmと比較して40-45%小さい面積で，10-15%高速，25-30%低電力とのことです。7nmのリスク量産は2017年1Qの予定です。

　　16nmの低コスト版の16FFCプロセスでは，プロセスを見直してマスクを10枚削減し，製造コストを下げたとのことです。

３．AppleのA10プロセサは100% TSMCが製造か

　　2015年9月14日のEE Timesが台湾の工商時報を引用して，来 年3月から量産に入るAppleのA10プロセサはTSMCが三星を撃退して，全量をTSMCんの16nm FinFETプロセスで製造すると報じています。この時期に量産を開始すれば，来年9月と見られるiPhone 7に間に合います。Appleのサプライヤの関係者からの情報とのことですが，どの程度の信頼がおける情報かは不明です。

　　なお，TSMCが発表しているIntegrated FanOutパッケージング技術を使うそうです。

　　そして，iPhone6sやiPadProのA9，A9Xプロセサは少なくとも半分はSamsungの製造と言われているとのことです。

４．ソフトドリンク液冷のPC？

　　2015年9月18日のThe Registerが，IRN-BRU（アイアンブリューと発音）というスコットランドではCokeやPepsiより売れ行きが高い国民的ソフトドリンクでMacを液冷したというニュースを報じています。

　　掲載された写真ではPC本体の上部に置かれたIRN-BRUと書かれたボトルからパイプが出ていて，オレンジ色のIRN-BRUがCPUにつけられたコールドプレートに供給されています。

　　製作者のJohn Lawson氏は，IRN-BRUを讃え，広く知らしめるためにこのマシンを作ったとのことです。

　　浸漬液冷ではないので，絶縁性の液体である必要はないのですが，やはり，甘いソフトドリンクでは問題があるようで，色は似ているが，使っている液体はIRN-BRUではないそうです。しかし，Lawson氏は，この液体が何であるかは明らかにしていません。

　　また，IRN-BRUのボトルの左に，懐かしいNixie管が6本並んでカウントらしきものを表示していますが，これが何を意味しているのかについては，記述がありません。

9とA9Xプロセサを使うiPhone6sとiPadProを発表