最近の話題 2016年11月19日
１．第48回Top500
2016年11月14日に第48回のTop500が発表されました。1位の太湖の光から4位までは前回から変動はありません。第5位にはローレンスバークレイ国立研究所のColiが入り，第6位に東大と筑波大が共同で運営するOakforest-PACSが入り，京コンピュータは7位に後退しました。ということで，京コンピュータは国内でも2位となっています。
そして，8位には，スイスのPiz Daintが入っています。Piz Daintは前回も8位だったので，そのままでは10位に下がる筈ですが，CPU，GPUともに入れ替えて性能を引き上げて8位をキープしています。
5位のMiraと6位のOakfprest-PACSは，どちらもIntelのXeon Phi 7250を使うスパコンです。Oakforest-PACSはピーク演算性能が24,913.5GFlopsに対して，LINPACKが13,554.6TFlopsとなっており，ピーク比率が54.4%と低いので，何故と関係者に聞いてみると，Top500のリストに載っているピーク性能は，定格の1.4GHzクロックでAVX2の演算器が動いた場合の値になっているのですが，実際は，AVX2は消費電力が大きいので，クロックを下げて動かすようになっている。このため，もともと，実際のピーク性能が20%くらい下がっているとのことでした。
5位のMiraも同様ですが，Miraの方がピーク比率は若干高めです。一方，Xeon Phi 1個あたりの消費電力は，Miraの方が高くなっています。Miraの方はCrayのXC40であるのに対して，Oakforest-PACSは富士通のPRIMERGY CX1640 M1とメーカーが違い，インタコネクトも違うことから，この差が出ていると思われます。
8位のPiz Daintと28位のSATURNVはNVIDIAのP100 GPUを使っています。SATURNVはNVIDIAのDGX-1クラスタで，ディープラーニングでガンの治療法を見つけるなどのMoonshot級の目標を狙うということから，月着陸船を打ち上げたSaturn Vロケットの名前が付けられています。このSATURNVは性能/電力が9.46GFlops/Wで，Green500の1位となりました。Piz Daintの方は，7.45GFlops/WでGreen500 2位となっています。その結果，前回1位の理研の菖蒲は3位となりました。
２．今年のGordon Bell賞は中国チームが受賞
今年のGordon Bell賞は，Top500でぶっちぎりの性能の太湖之光を擁する中国チームが，3件の候補論文を出し，受賞の可能性が高かったのですが，やはり，中国チームが受賞しました。論文発表を聞いてみて，金属の凝固などをシミュレートするPhase Fieldの論文と，気象解析のImplicitソルバの論文のどちらかと思ったのですが，Implicitソルバの方がGordon Bell賞を受賞しました。
Phase Fieldの方が，50PFlopsという実効性能を出していて，派手だったのですが，8PFlops程度でしたが，計算の難しいImplicitソルバの方が，高く評価されたようです。
天河2号の時は，Gordon Bellの候補論文は出なかったのですが，今回は3件ということで，アプリの開発でも，中国が急速に力を付けていると感じられます。また，発表の英語は，日本人より上手かったと思います。
３．Microsemiが同社のFPGAにRISC-Vソフトコアを提供
2016年11月17日のEE Timesが，Microsemiが同社のFPGAのRISC-Vソフトコアを提供すると報じています。
RISC-Vは，U.C.Berkeleyの先生が作ったRISC命令セットで，コミュニティーでプロセサIPの設計が行われえています。ARMやMIPSはライセンス料を払う必要があるのに対して，RISC-Vはライセンスフリーで使えます。また，Microsemiの場合，RTLの形で提供されるので，改造することもできます。
FPGA向けに提供されるRV32IMコアは5段のパイプラインを持ち，MicrosemiのSmartFusion2 FPGAを使って100MHzクロックで動くものを合成すると，1.1 Dhrystone MIPS/MHzの性能が得られるとのことです。このコアは，12Kロジックエレメントで作れるそうです。
４．QualcommがSamsungの10nmプロセスの使用を発表
2016年11月17日のEE Timesが，QualcommのSamsungの10nmを使ってSnapdragon 835を量産すると発表したと報じています。既に量産を開始しており，2917年の前半に製品として出荷されるとのことで，AppleやMediatekを抜いて，10nmプロセスを使う最初のモバイルフォンSoCになりそうです。
また，Qualcommは，Snapdragon 835やLTEなどのチップのセキュリティーホールを最初に見つけた人に，$15,000を払うと発表しました。
５．IC Insightsが2016年の半導体売り上げの予測ランキングを発表
2016年11月17日のEE Timesが，IC Insightsの2016年の半導体売り上げ予測の上位20社のランキングを報じています。それによると，1位はIntelで$56.3B，2位はSamsungで$43.5B，3位はTSMCで$29.3Bとなっています。4位はQualcommで$15.4B，5位はBroadsomの$15.3Bと続いています。
売り上げが大きく伸びたのはNVIDIAで，2015年から35%増えて$6.3Bという予想です。データセンタへのGPUの売り上げやADAS（運転補助）などの分野で売り上げが伸びていると見られます。その次に伸びが大きいのはMediaTekで，29%の伸びで，$8.6Bになると見られています。中国のスマホメーカーへの売り上げが伸びていると見られます。2015に比べて，両社ともにランキングを2つ上げています。
一方，落ち込みが大きいのはSKHynixで，15%の減少で，4位から6位と２つランクを落としています。
６．自動車向け半導体の開発力の争奪戦
2016年11月14日のEE Timesが，SiemensがMentor Graphicsを$4.5Bで買収し，SamsungがHarmanを$8Bで買収すると報じています。
Mentor GraphicsはEDAの会社ですが，Siemensは，市場拡大が見込まれる，半導体の設計，シミュレーション，製造能力の強化のために，Mentor Graphicsを買収すると見られています。
Samsungは，自動車向けの半導体は殆ど作っておらず，次の巨大市場と見られる車載の分野に進出しようということで，Harmanを買収しようとしています。Harmanは，年間の売り上げが$7Bの車載のインフォテイメントの大手で，車のインタネット接続機器も手掛けています。
Harmanは，ジープに搭載された同社の装置から，ハッカーの侵入が可能であることが示されてから，セキュリティー会社の買収も行って能力を蓄積しています。
というところから，新市場への進出を狙うSamsungが買収に動いていると見られます。
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