20170812

最近の話題 2017年8月12日

１．Summit の最初の筐体の設置開始

　　2017 年8月8日のTop500 Newsが，ORNLでのSummitスパコンの設置が開始されたと報じています。SummitはIBMのPower9 CPUにNVIDIAのVolta GPUを組み合わせたシステムです。IBMは，まだ，Power9を発表していませんが，搬入された筐体にCPUが入っているのは確実です。

　　正式稼働は2019年１月からの予定ですが，その前の6ヶ月は，Gordon Bellを狙う計算などを行う馴らし運転を行うのが通例ですから，来年6月の Top500に登場するのはほぼ確実です。今年の11月のTop500に登場するかどうかは，この時期にどれだけ筐体が揃っており，意味のあるスコアが出せるかによるのではないでしょうか。

　　11月に大湖の光を抜いて1位になれるなら，頑張ると思いますが，そうでなければ，手間と時間をかけてLINPACKの計測はやらないのではないでしょうか。

２．IBM がディープラーニングのスケーラビリティを改善

　　2017 年8月8日のTop500 Newsが，IBMのディープラーニングのスケーラビリティの大きな改善を報じています。ラーニングの勾配の計算には，全ノードの計算結果を必要としますので，一般には，計算ノード数を増やすと通信ネックになり，スケーラビリティが下がってしまいます。

　　IBM Researchでは，IBMのS822LCを32台（POWER8 64個，P100 GPU　128個）のシステムでディープラーニングの学習で95%のスケーラビリティを達成したとのことです。これまでの記録であるFacebookの結果では89%であったので，その分，更に大きなクラスタが組める可能性があります。

　　また，ResNet-101モデルでImageNet-22kイメージを学習させた場合，Microsoftが2014年に行ったときは，120ノード（240 Xeon E5-2450L) のサーバを使って，学習に10日掛かり，認識率が29.8%であったのに対して，7時間の学習時間で33.8%の認識率となったとのことです。

　　IBMはDDL（Distributed Deep Learning）というソフトを開発し，多重のリング構成のネットワークの使用を最適化したことにより，スケーラビリティを高めたとのことです。

　　このDDLは，IBMのPower AIのパッケージとして配布されているとのことです。

３．Everspinが 1GbitのMRAM のサンプル出荷を開始

　　2017 年8月7日のEE Timesが，1GbitのMRAMのサンプル出荷を，EverspinがFlash Summitで発表したと報じています。そして，今年中には量産を開始するとのことです。

　　また，256Mbitのチップを使い，容量1～2GBのボードも発売するとのことです。

　　MRAMはDRAMに迫る速度を持つ不揮発性のメモリですが，容量が大きいチップが作れないことから，電源が切れてもデータを保持する必要があるような機器などに，使用が限定されてきました。

　　それが，2usのレーテンシで1Gbitという集積度になったので，用途が拡大すると思われます。

　　しかし，256Mbitチップを使うボードは$2200～となっており，かなりよいお値段で，やはり，用途は制限されるという気もします。

４．アリゾナ州立大がシリコンチップ上に常温動作のレーザを作成

　　2017 年8月7日のEE Timesが，アリゾナ州立大と中国の清華大のチームがシリコンチップ上に常温で動作するレーザの作成に成功したと報じています。

　　レーザ発振を起こすのは，2テルル化モリブデンの単分子膜で，シリコンではありません。別のところで膜を作り，それをシリコンチップに貼り付け，エッチングで，2テルル化モリブデンの細い一本橋を作り，さらにこの橋に丸い穴を連続して開けます。穴のサイズや間隔で共振周波数が変えられるようです。

　　なお，2テルル化モリブデンの単分子膜は柔軟で割れず，ほとんど透明で，シリコンチッ上に取り付けるのは容易で，CMOSと互換性のある低温プロセスでレーザが作成できるとのことです。

　　現在のプロトタイプは通常の連続波のレーザでポンプしていますが，これを電気的に発振を開始し，変調できるようにするのが，次のターゲットとのことです。