最近の話題 2018年8月4日

１．産総研のABCIスパコンが正式運用を開始

　　Top500の5位で，国内では成功性能の産総研のABCIスパコンが7月30日に運用開始式典を行い，正式稼働に入りました。2018年7月17日のマイナビニュースがISC 18での取材を基にABCIについて報じていますが，このシステムはXeonGold 2チップとV100 GPU 4チップからなる計算ノードを使い，1088ノードからなるシステムです。正確には，これに加えてGPU無しでメモリ3倍という汎用ノードを10ノード持っています。

　　ピーク演算性能はFP64では37.2PFlopsで，Top500のスコアは19.88PFlopsで4位を獲得しています。そして，V100 GPUを使っているので，FP16のAI演算では550PFlopsという高性能を誇ります。

　　ABCIは温水による冷却を使っています。これは東工大のTSUBAME3.0と同じなのですが，TSUBAME3.0の記者発表ではコンピュータルームは見せてくれなかったのですが，ABCIの取材では詳細に見せて戴きました。東工大も隠す意図は無いと思いますが，東工大のコンピュータルームはとにかく狭いので，数十人の記者が来ると身動きがとれなくなるからでしょう。

　　ということで，温水冷却スパコンの初体験となったのですが，冷却水のインが32℃，アウトが40℃なので，35℃の猛暑の外気温と同じ温度の暑いコンピュータルームでした。普通，コンピュータルームと言うと20℃程度で涼しいのですが，あてが外れました。

　　40℃に温まった水は（Rack CDU内の水―水の熱交換機を通して）冷却水を40℃近くに温め，それをクーリングタワーで32℃に冷却して，Rack CDUに戻して，熱交換機を通してCPUやGPUを冷やすラック内の冷却水を冷やします。クーリングタワーはコンプレッサーなどを使わないので，非常にエネルギー効率の良いグリーンスパコンとなっています。

　　また，2トンの荷重に耐える床は上げ床ではなく，コンクリートです。ラック間をまたぐ信号ケーブル，給電や冷却水の給排水は全てラックの上に配置されており，センターは1階建てですが，天井の高さは6mというのも初めての経験でした。

２．中国のYMTCが来週，新しいFlash Memoryを発表する

　　2018年8月2日のEE Timesが，来週のFlash Memory Summitで，中国のYMTC（Yangtze Memory Technology Co.）が新しい3D NANDチップを発表すると報じています。同社がXtackingと呼ぶアプローチで，速度はDDR4 DRAMに迫り，ビット密度は業界トップレベルとのことです。

　　YMTCは，昨年は32層の3D NANDを発表しましたが，歩留まりは低いとのうわさで，その延長で考えると，Samsung，Micron，東芝/WDなどと比べると，まだ，差がありそうですが，どのようなものが発表されるのか興味が持たれます。

　　なお，今年はSamsungはFlash Memory Summitには出ないそうです。

３．Broadcomが7nm AIチップの設計でWaveに協力

　　2018年8月1日のEE Timesが，Wave ComputingがBroadcomの協力を得て，7nmプロセスを使ってWaveのDPUを開発すると報じています。このチップは，Waveの製品に組み込むために開発するのですが，需要が在れば，外部にも販売する可能性があるとのことです。

　　Broadcomが開発する7nmのDPUの完成時期は明らかにされていませんが，AIチップを開発しているスタートアップは数多くありますが，7nmプロセスでチップを設計できる技術を持ったスタートアップは殆ど無いと思われ，Wave社はBroadcomのASIC設計者の助けで7nmのチップを作り，競争の先頭に立とうとする作戦のようです。

　　WaveはMIPS Technologiesも買収しており，懐は豊かなようです。

４．BrainChipがスパイク型のニューロチップを開発中

　　2018年8月1日のEE Timesが，BrainChip社のスパイク型のニューロチップの開発について報じています。

　　現在のディープラーニングは行列の積和計算でニューロンの働きをモデル化するものが多いのですが，BrainChipは，人間の脳の働きを真似て，スパイクでニューロン間のデータを送り，スパイクの頻度で情報を伝達するという方式を取っています。そして，スパイクの到着頻度で，その入力に掛ける重みを調整して，自動的に学習をしていきます。このため，学習に大量の教師データを必要としないとのことです。

　　BrainChipはAkidaという名前のニューロチップを開発しており，現在はx86の上で動くシミュレータと入力からスパイクに変換するツールなど，ソフトウェアの開発環境を提供していますが，今年の9月にはハードウェアのチップを発表する予定とのことです。なお，現在はチップの仕様は公開されていませんが，NDAベースで顧客には，既に詳細な情報を提供しているのだそうです。

　　この手のチップは，重みをアナログメモリに格納することで，コンパクトで性能が高いと謳うものもありますが，BrainChipは相変化メモリなどの特殊なテクノロジは使っておらず，純粋なディジタルロジックで作られているとのことです。

　　BrainChipはオーストラリアのシドニーに本社があるのですが，開発は，南カリフォルニアのオレンジ郡とフランスのツールーズで行われているようです。

５．AmazonはOracleの使用を止め，TeslaはNVIDIの使用を止める

　　2018年8月2日のThe Inquirerが，Amazonが2020年までに，Oracleのデータベースの使用をやめると報じています。Amazonのビジネスの急拡大にOracleのDBがスケールできなくなったという見方もありますが，代わりに何を使うのでしょうね？

　　また，2018年8月2日のThe Inquirerは，TeslaのElon Musk CEOが，現在のTeslaの車にドロップインで搭載できる自動運転用のAIチップを開発していることを明らかにしたと報じています。GPUはAIの計算をエミュレーションしているが，Teslaが開発中のAIチップは，直接計算すると述べており，Wave Computerのようによりニューロンに近い動きをするのかもしれません。