最近の話題 2018年11月18日

１．Top500の1位，2位を米国が独占

　　2018年11月12日に発表されたTop500では，米国のSummitが1位，同じく米国のSierraが2位となり，3位が中国の太湖の光，4位が中国の天河2Aとなりました。そして，Summitは前回の122.3PFlopsから143.5PFlopsに性能が上がっています。これはコア数が若干増えている効果もありますが，大部分は，チューニングの改善で性能を引き上げたものです。

　　Sierraの方はコア数は変わらず，71.61PFlopsから94.64PFlopsに性能があがり，太湖の光を抜いて2位となりました。

　　なお，4位は天河2A，5位はスイスのPiz Daintで，このシステムもコア数が増えています。6位が米国のTrintyで，7位が日本のABCIとなっています。8位はドイツのSuperMUC-NGで，これは今回新登場のシステムです。

　　日本のシステムでは，Oakforet-PACSが14位，京コンピュータが18位，Tsubame3.0が22位と続いています。

　　性能/電力を競うGreen500は，前回に引き続いて理研のShoubu System Bが1位を獲得しました。しかし，前回の性能ではTop500落ちになってしまうので，コア数を増やし，1.063PFlopsに性能を引き上げています。その結果，Flops/Wは若干下がったのですが，事情はNVIDIAのDGX Saturn V Voltaも同じで，1位がShoubu System B，2位がDGX Saturn V Voltaの順番は変わっていません。

　　そして，Green500の3位にSummitが入り，4位がABCI，5位がTSUBAME3.0，6位がSierraとなりました。1位と2位のシステムは比較的小さい1PFlops程度のシステムですが，3位から6位の巨大スパコンが高い性能/電力を達成していることは注目に値します。

　　もう一つのHPCGでは，1位がSummit，2位がSierraとなりました。Summitは2.93PFlops，Sierraは1.80PFlopsと，この2システムはHPCGでは初めて1PFlopsを超えました。そして，3位に京コンピュータが残り，4位が米国のTrinityで6位がABCIとなっています。2011年に初登場の京コンピュータは普通なら既に退役している時期ですが，HPCGで3位，Top500でも18位というのは驚異的な長寿のシステムです。ただし，性能/電力は0.83GFlops/Wと最近の大型スパコンの1/10以下で，やはり年齢は隠せません。

２．SC18でCrayがShastaの計算ノードを展示

　　2018年11月11日からのSC18での展示で，Crayが新スパコンであるShastaの計算ノードの展示を行っていました。ShastaはLBNLのNERSC-9スパコンでの採用が決まっています。

　　従来のCrayスパコンは長いブレードにCPUとインタコネクトLSIなどを搭載していたが，Shastaでは，CPU部とインタコネクトのスイッチに分離されており，Compute BladeとSlingshotのIntegrated SwitchとTop of the Rack switchが展示されていました。Compute Bladeは水冷のコールドプレートは4個しか見えないのですが，反対側のPCBでおおわれている部分の下にも4個のCPUがあるのではないかと思われます。展示されていたボードではDIMMは64枚で，8CPUのブレードとするとCPUあたり8DIMMという計算になります。とすると，CPUはThender X2かEpycということになります。

　　ネットワークはInfiniBandも選択できるはずですが，展示されていたのは，CrayのプロプライエタリのSlingshotのボードでした。SlingshotのIntegrated Switchは24ポート，Top of the Rack switchはコネクタが16個ついています。

３．CoolITがCascade Lake-AP用の水冷クーラーを開発

　　IntelのCascade Lake-APは，Cascade Lakeを2個搭載したMCMモジュールなので，消費電力も2倍となり，350W程度となると見られます。とすると，空冷で冷やすことは難しく水冷が必要になります。ということで，2018年11月14日のHPC Wireは，CollIT社はIntelと協力して専用のクーラーを開発していると報じています。完成時期は2019年のH1となっています。

　　コールドヘッドの写真は載っていますが，水を供給するCoolant Distribution Unitは従来のものを使うのでしょうか。とすると，Cascade Lake-APが1個とか2個のシステムは考えにくく，大量に使うデータセンターのサーバ用に限られるのではないでしょうか。

４．Baiduがスイスの超低電力ニューロチップの開発スタートアップに出資

　　2018年11月16日のEE Timesが，BaiduのベンチャーキャピタルがスイスのaiCTX（ai-cortexと発音）社に$1.5MのpreA出資を行うと報じています。aiCTXはスイスのチューリッヒ大やETH Zurichの研究成果を製品化するために2017年に設立されたスタートアップです。

　　aiCTXのチップがこれまでのニューロチップと異なるのは，スパイク型のニューロンを使い，回路的にもディジタルとアナログの混合で，サブmWからｍWという超低消費電力を実現するという点です。結果としてAlways Onのニューラル処理をエッジだけで実現できるとのことです。

　　1M個のスパイク型ReLUニューロンを集積するDynapCNNと呼ぶチップを開発しており，2019年2Qにサンプル出荷の予定しているとのことです。